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电子束蒸发镀膜设备

极限真空度:        6.6x10-5 Pa

膜厚均匀性:        ≤ ±5%

样品最大尺寸:8英寸晶圆

转速:             3–30 rpm/m

样品加热温度:室温~300°C

温度均匀性:        ≤ ±10°C

功能用途:

电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种。与传统蒸镀方式不同,电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材,使之融化进而沉积在基片上。可用于Au, Ni, Ag, Ti, Al, Cr和Mo等金属以及氧化物(ITO等)在基片上均匀沉积多层膜