生物与化学分析平台:

生物成像平台:

材料测试平台:

微纳加工平台:

电子测试平台:

超级计算平台:

综合咨询:

在线客服

测试平台

联系方式

陈超(化学分析),0755-86392410,
chao.chen@siat.ac.cn
詹五根(生物分析),0755-86585295,
wg.zhan@siat.ac.cn
帖长军(生物成像),0755-86392255;
cj.tie@siat.ac.cn
周凤瑞(材料测试),0755-86585287;
fr.zhou@siat.ac.cn
乔威(微纳加工),0755-86585206;
wei.qiao@siat.ac.cn
陈世磊(电子测试),0755-86392417 ;
sl.chen@siat.ac.cn

微纳加工平台

您当前所在位置:首页 > 微纳加工平台

感应耦合等离子刻蚀机

气体参数

气体氩气氧气氮气氦气八氟环丁烷六氟化硫三氟甲烷

刻蚀参数

:                  >10 μm/min

二氧化硅:       >1 μm/min

均一性:       <3 %  8 inch晶圆

选择比:        PR  >50:1;对SiO2>150:1

刻蚀陡直度:    90±2°

侧壁粗糙度: < 500 nm

功能用途:
ICP-RIE是感应耦合等离子体刻蚀设备。与普通的RIE在等离子产生的原理上有一定区别。它是通过外置在腔体外的RF线圈将能量间接耦合到反应腔室从而产生等离子体。采用双频电源分别控制等离子体的能量和密度,从而实现超高刻蚀速率和高的深宽比。主要用于Si, SiO2, Poly-Si, 石英等材料的快速刻蚀